赴美建厂前，台积电张忠谋扬言：“我支持美国对大陆半导体制裁政策，因为这样会拖慢大陆半导体发展的速度”。

 

在接受《纽约时报》采访时，张忠谋又口出狂言：“我们卡住了所有的瓶颈，大陆半导体已经没有能力扼杀我们了”。由此可见，台积电已经下定决心要抱紧美国的大腿，共同制裁中国大陆半导体产业了。但是当华为Mate60系列发布之后，局势瞬间逆转，华为直接撕下了台积电的遮羞布。

华为撕下台积电遮羞布

 

首先，台积电芯片制程高速迭代骗局被揭开。其实台积电之所以能站稳半导体代工老大的地位，就是依靠着先进制程上的大量研发投入，从2016年开始将芯片芯片制程从16nm快速提升至7nm、5nm再到3nm。

在传统的认知来看，芯片制程越先进，性能越强大，能效也有巨大的提升。手机厂商们为了营造卖点，对此也十分买账。因此在代工厂、芯片厂、手机厂的配合之下，如今手机SOC的制程已经被台积电干到了3nm。

 

然而华为Mate60系列的发布，彻底撕下了台积电的遮羞布。麒麟9000S芯片制程只有7nm而已，但是日常流畅度和功耗表现都是第一梯队，完全不输苹果，甚至吊打一众采用4nm工艺骁龙8Gen2的安卓旗舰机。而且iPhone 15 Pro系列采用的3nm A17 Pro芯片，相比4nm的A16芯片，CPU性能小幅上涨的同时功耗直接爆炸， GPU直接被骁龙8Gen2和天玑9200+暴打，直接开了倒车。

至此，很多人明白了，其实芯片到了7nm之后，继续内卷工艺，体验上并不会有本质上的提升，反而会导致良率降低、成本暴涨。华为麒麟9000S芯片的发布，彻底揭开了台积电“内卷制程”的遮羞布。

 

其次，作为台积电的两个大客户，苹果和高通正面临前所未有的威胁。有机构预测，华为的回归将使iPhone 15系列今年出货量减少至少1000万台。根据凤凰网报道，华为将从2024年开始全面采用麒麟处理器，届时华为将彻底停止采购高通芯片！

张忠谋突然变脸

半年前还底气十足的张忠谋如今已经彻底慌了，就在10月14日台积电运动会上，张忠谋忧心忡忡的表示：“美国优先政策让台积电面临前所未有的挑战，现在已经没有自由贸易了，我们的竞争者会利用贸易壁垒彻底打败我们”。显然，这里的“竞争者”就是指的中芯国际、华为等一众大陆半导体企业。

 

在三星和海力士半导体宣布获得无限期豁免后，张忠谋彻底坐不住了，已经于10月13日向美国申请了无限期豁免，希望美国允许台积电大陆工厂购买半导体制造设备，以加大大陆成熟芯片的产能。说白了，张忠谋要在大陆倾销成熟制程芯片了！

 

但最终的结果是，台积电仅获得了为期一年的“豁免”。所以即便此前台积电拼命的向美国摇尾巴，甚至自掏腰包400亿美元在美国建厂，依然只能享受仅次于三星和海力士的“二等待遇”罢了。

在被打压了三年多之后，半导体战争的主动权终于来到了我们手上！对此，我们一定要谨防倾销，深挖中国半导体产业链，不断向上突破。中国半导体产业链全面崛起之日，就是美走狗们全军覆灭之时！